導(dǎo)熱凝膠是一種性能優(yōu)異的導(dǎo)熱接口材料，近年來廣泛應(yīng)用于消費電子、通信網(wǎng)絡(luò)、電力、汽車電子、醫(yī)療、交通、航空航天等領(lǐng)域。那么，影響導(dǎo)熱凝膠導(dǎo)熱效果的原因是什么呢？

  在導(dǎo)熱效果方面，相同導(dǎo)熱率的固體導(dǎo)熱材料顯然無法與液體導(dǎo)熱材料相比，但一些客戶認(rèn)為液體導(dǎo)熱材料在使用后不是很好。在這種情況下，估計在初步應(yīng)用中存在一些問題。

  1.適用厚度:很多客戶在使用導(dǎo)熱凝膠時不注意厚度。使用無硅油導(dǎo)熱凝膠時，雖然給出了3mm的厚度，但并不能預(yù)期其效果。因此，這種導(dǎo)熱凝膠材料不好。因此，應(yīng)用于膏體材料的原理是厚度薄，涂層均勻。材料厚度意味著傳熱效率低，加熱慢。均勻涂抹可以避免空氣殘留，降低熱阻。

  2.有效接觸:裝配時盡量保持一定壓力，使導(dǎo)熱凝膠與散熱材料接觸更緊密，填充小間隙，排出空氣，zui大限度地增加有效接觸面。

  3.散熱器性能:很多客戶只關(guān)注導(dǎo)熱材料，不考慮散熱器是否適用。比如客戶di一次使用電源的2.0W/mK材料，勉強獲得了導(dǎo)熱效果，但客戶使用了5.0W/mK導(dǎo)熱材料，以提高更好的效果。但出乎意料的是，兩種導(dǎo)熱率高的材料的導(dǎo)熱效果沒有明顯差異。首先，經(jīng)過豐富的客戶驗證，說明應(yīng)用沒有問題。由于散熱器小，使用2.0W/mK導(dǎo)熱材料時性能zui大。20W/mK導(dǎo)熱材料也是如此。如果客戶使用較大的散熱器進(jìn)行驗證，效果會明顯提高。

  導(dǎo)熱凝膠繼承了硅膠材料親和力好、耐候性好、耐高低溫、絕緣性好的優(yōu)點。同時，它具有很強的可塑性，可以滿足不平整界面的填充和各種應(yīng)用下的傳熱需求。

  其次是芯片的散熱，這種方法應(yīng)該很熟悉。硅脂層位于相似處理器和散熱器之間的原理是使處理器散發(fā)的熱量更快地傳遞到散熱器，從而散熱。

  同樣，導(dǎo)熱凝膠也可用于手機處理器。處理器采用硅脂等導(dǎo)熱凝膠散熱劑，接觸效果優(yōu)于石墨散熱膜，導(dǎo)熱速度更快。